Kit profesional 5 en 1 para reparación de teléfonos móviles, ideal para desmontaje de chips IC, apertura de dispositivos y mantenimiento de placas BGA.

Detalles del producto:

Color: Multicolor

Material: Acero inoxidable

Características principales:

Uso versátil: Perfecto para retirar chips de CPU, limpiar pegamento y realizar reparaciones en placas base o componentes BGA.

Diseño ergonómico: Mangos antideslizantes que garantizan un agarre cómodo y seguro.

Alta calidad: Fabricadas en acero inoxidable resistente, con gran durabilidad y excelente tolerancia al desgaste y la corrosión.

Precisión profesional: Herramientas finas y de alto rendimiento que facilitan un trabajo más rápido y eficiente.

Portabilidad: Conjunto compacto y ligero, fácil de guardar y transportar.