Pasta de Soldadura RELIFE 183°C Silver HW21 – 40g
Logra soldaduras precisas y limpias con la pasta de soldadura RELIFE HW21, ideal para trabajos de reparación electrónica, SMD y microelectrónica. Su punto de fusión de 183°C garantiza una excelente fluidez, adherencia y conductividad. Perfecta para técnicos y profesionales que buscan resultados confiables y duraderos.
Alta conductividad eléctrica
Fusión uniforme a 183°C
Presentación de 40g – lista para usar
| Característica | Descripción |
|---|---|
| Marca | RELIFE |
| Modelo | HW21 |
| Tipo | Pasta de soldadura con plata |
| Punto de fusión | 183 °C |
| Composición | Aleación Sn63/Pb37 con contenido de plata |
| Presentación | Tarro de 40 g |
| Aplicación | Reparación electrónica, montaje SMD, soldaduras de precisión |
| Ventajas | Alta conductividad, adherencia uniforme, excelente humectación |
| Color | Gris metálico |
| Temperatura de trabajo | Media (recomendada para estaciones de soldado de aire caliente o cautín) |
